广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X-RAY半导体检测
广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
连接器是一种常见的电子元器件，主要用于在电路内部阻隔处架起桥梁使电流流通；目前已经成为世界化的电子元器件生产基地，各种元器件的生产规模逐年扩大。连接器生产规模的扩大，对产量的要求迅速提升，所以产量检测成为连接器生产步骤中至关重要的环节；
通过应用X射线检测技术，可以确定连接器的缺陷，可以提高故障检测的准确性。随着人工智能、模式识别和数字图像处理领域的发展，微小工件的检测已经成为可能，高速、的X射线检测系统将大大提高生产效率，保证产量，降低企业生产成本。
对供应链经济造成了日益严重的威胁。由于利润的驱使，除了的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是器件的一个主要来源。
制假的电子元器件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远；翻新的电子元器件，由于经过多次焊接，长期使用，翻新过程的损伤，其性能和可靠性许多。不论哪一种元器件，都会造成整机产品的早期失效，或对产品稳定性、可靠性造成影响。
由于技术的改进，元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到产品。因此鉴别元器件需要通过测试仪器和手段进行测评，如扫描电子显微镜检查、显微切片、扫描电镜／能谱、芯片开封、扫描超声显微镜、伏安曲线仪等。
传统的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其性、破坏性、时效性、成本等方面的限制，只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用，大多数企业没有条件实行。
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