凌成五金瓷器线路板——氧化铝陶瓷线路板生产
LTCC又称作超低温共烧双层陶瓷基板，此工艺须先将无机的氧化与约30%~50%的玻璃材质再加有机化学粘结剂，使其混和匀称变成 糊状的浆料；然后利用刮板把浆料刮下来片状，再经过一道干躁全过程将片状浆料产生一片片很薄的生胚；随后依各层的设计方案钻导埋孔，做为各层信号的传送。LTCC內部路线则应用丝印网版印刷工艺，各自于
氧化铝陶瓷线路板生产
凌成五金瓷器线路板——氧化铝陶瓷线路板生产
LTCC又称作超低温共烧双层陶瓷基板，此工艺须先将无机的氧化与约30%~50%的玻璃材质再加有机化学粘结剂，使其混和匀称变成 糊状的浆料；然后利用刮板把浆料刮下来片状，再经过一道干躁全过程将片状浆料产生一片片很薄的生胚；随后依各层的设计方案钻导埋孔，做为各层信号的传送。LTCC內部路线则应用丝印网版印刷工艺，各自于生胚上做填孔及印刷路线，內外电级则可分別应用银、铜、金等金属材料，终将各层做层叠姿势，置放于850~900℃的烧结炉中煅烧成形，就可以进行。氧化铝陶瓷线路板生产
凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板生产
展至科技LED陶瓷基板有着良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装中特别是功率电子器件例如IGBT (绝缘栅双极晶体管)、LED (激光二极管)、大功率LED (发光二极管)、CPV (聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。氧化铝陶瓷线路板生产
而DPC LED陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。
DPC陶瓷基板是采用的是磁控溅射工艺，也是目前在陶瓷基板行业里是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。氧化铝陶瓷线路板生产
DPC LED陶瓷基板特点：
1、低通讯损耗：部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小。
2、高热导率：氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。氧化铝陶瓷线路板生产
3、更匹配的热膨胀系数：芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。
4、高结合力：陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。
5、高运行温度：陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。
6、高电绝缘性：陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。氧化铝陶瓷线路板生产
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