回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。回流焊接设备因生产工艺对温度控制、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。回流焊接设备结构示意图一、回流焊接设备的关键参数1、温区的数量、长度和宽度;2、上下加热器的对称性;3、温区内温度分布的
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回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。
回流焊接设备因生产工艺对温度控制、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。
回流焊接设备结构示意图
一、回流焊接设备的关键参数
1、温区的数量、长度和宽度;2、上下加热器的对称性;
3、温区内温度分布的均匀性;
4、温区间传送速度控制的独立性;
5、惰性气体的保护焊接功能;
6、冷却区温度下降的梯度控制; 次数用完API KEY 超过次数限制
2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控4、制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件7、或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质8、量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。
5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。
回流焊接的温度曲线
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1合理的选择焊接的尺寸和形式
在保证结构承载力的情况下，尽可能采用较小的焊缝尺寸，减少焊接热输入对材料性能的影响如图1。
2合理选择焊缝长度和数量
只要允许，采用型材、冲压件；焊缝多且密集的地方可采用铸-焊联合结构，可以减少焊缝数量。此外适当增加壁板的厚度，以减少肋板的数量，或者采用压型结构代替肋板结构，都可以防止薄板的结构变形。
3合理安排焊缝位置
安排焊缝尽可能采用对称于截面中性轴，或使焊缝接近中性轴，这对减少梁柱的挠曲变形优良好的效果，如图2所示
2）工艺措施
1反变形法 次数用完API KEY 超过次数限制
在焊缝基本符号的右侧，标注焊缝长度方向的尺寸，如焊缝段数n、焊缝长度l、焊缝间隙e。如果基本符号右侧无任何标注又无其它说明时，表明焊缝在整个工件长度方向上是连续的。
在焊缝基本符号的上侧或下侧，标注坡口角度α；坡口面角度β和根部间隙b。
在指引线的尾部表注相同焊缝的数量N和焊接方法。
焊缝标注与说明见表4。
表4 常见焊缝标注及说明
焊接图例
焊接件图应包括以下这几个方面内容：
1.一组用于表达焊接件结构形状的视图。
2.一组尺寸确定焊接件的大小，其中应包括焊接 次数用完API KEY 超过次数限制
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