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主营产品:“预成型焊片”,“金锡焊片”,“SMT载带预成型焊片”
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Au80Cu20焊锡片的行业「金川岛新材料」

银基Ag80Cu20合金硬钎料 金川岛银基高温钎料是目前焊料中广泛的硬钎料,共晶熔点815°,由于其有适宜的熔点,良好的导电性,耐热性,抗腐蚀性也较好,其中有共晶型Ag80Cu20合金硬钎料,具有优良的工艺性能,合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高,具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。 Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工
Au80Cu20焊锡片的行业








银基Ag80Cu20合金硬钎料



金川岛银基高温钎料是目前焊料中广泛的硬钎料,共晶熔点815°,由于其有适宜的熔点,良好的导电性,耐热性,抗腐蚀性也较好,其中有共晶型Ag80Cu20合金硬钎料,具有优良的工艺性能,合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高,具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。

Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接,低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。









无铅焊锡






无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同,锡的性能也会产生很大的差异。

锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性;银具有良好伸展性与导电性,同时还可以改变合金的熔点,焊点光亮饱满。铜的熔点高,能够增大结合强度,当其含量在1%以内时,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀,但铜含量超过1%对焊接是有害的,铜常来源于焊接过程,特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等不良,因此铜含量是经常检测的项目。



预成型焊料的种类;








金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品,提供各种尺寸的预成型焊片,模具加工精度高,适用于各工业领域。





预成型焊片种类丰富的形状和大小预成形焊片Solder Prefor唷各种传统的形状,如圈形、圆形、正方形、长方形、圆盘形等。小尺寸范围可为0.010英寸见方或直径0.010英寸,且保持在很小允差范围内,以保证焊料体积准确度。除此之外,用户也可用焊带来制作自己的预成形。






预成型焊片背景资料






预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合,金川岛可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。

在现有的SMT工艺中,受模板厚度的限制,焊膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量,焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题如适当的填孔、SMT封装引脚共面性及RF贴片翘曲等,一般都需要较多的焊料量来获得可接受的机械可靠性。

采用预成型焊片就行焊接的一个核心目的就是较少焊接接头的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件时,会产生较多的空洞,空洞率超过25%,严重影响后续测试工序的良率,以及接头的可靠性和散热性。唯特偶通过在焊片表面采用合适配比的助焊剂,使焊接后空洞率降低到5%以下,取得了重大的突破,在预成型焊片同行也是名声显赫。




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