多层pcb无卤素板定制火速打样「台山琪翔」

rj45多层pcb无卤素板定制生产厂家

很多网上的客户通过搜索rj45多层pcb无卤素板定制厂家找到我们琪翔电子，刘小姐也是在网上找到的我们，他说有一款四层rj45电路板需要加工，这款板子公差要求比较严格，问我们公差能不能做到？

我们业务人员告诉刘小姐：我们琪翔电子是专注于连接器rj45电路板的制作，定位非常清晰，对于连接器PCB这种牙签板类型的rj45电路板有的研究结果与方案，我们专注于连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究RJ45电路板和Type C 线路板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，我们已经做到0.05mm!考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。

如果您有任何rj45电路板和type-c线路板的问题或需求可以直接咨询或联系琪翔电子。


高多层PCB电路板主要制作难点？

高多层多层pcb无卤素板定制主要制作难点？

与传统的PCB电路板产品相比较，高多层多层pcb无卤素板定制具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。

1、层间对准的难点：由于高多层多层pcb无卤素板定制层数很多，客户对PCB电路板的层校准要求也是越来越高。一般来说，层相互间的对准公差控制在75微米。考虑到高层PCB电路板板单元尺寸大、图形变换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性导致的位错重叠、层间定位方式等，使得高层板的对中控制会更为困难。看该RJ45电路板供应商是否有具有法律效应的营业执照，有无其他证书等等。

2、内部电路制作的难点：高多层多层pcb无卤素板定制选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。Type-c多层pcb无卤素板定制的发展长期以来，插好USB好像是一件靠运气的事儿，有时可以一次插中，但更多的实际场景是，你不得不反反复复尝试好几次，甚至于得趴到地上，或是把脑袋伸入机箱后面，细心研究一下接口的正反两面，才可以顺利地插好USB。线宽和线间距小，开路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、压缩制造中的难点：许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中，应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素，制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。二、看服务：服务的好坏关乎到加工PCB线路板使用的综合性反馈，而保持良好的服务必定会产生服务成本。

4、钻孔制作难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材，增多了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚很容易导致斜钻问题。


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