当前生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证短的时间和低的成本。本文介绍了一种目前很的利用AOI来提高成品率的方法
当前表面贴装制造商们面临的一个主要挑战是，如何在进一步提高产品产量的同时，将时间、材料和其它工程开销降到低。为了实现这样的目标，就必须要找出生产过程中的“瓶颈”所在并设法加以克服，目前表面
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当前生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证短的时间和低的成本。本文介绍了一种目前很的利用AOI来提高成品率的方法
当前表面贴装制造商们面临的一个主要挑战是，如何在进一步提高产品产量的同时，将时间、材料和其它工程开销降到低。为了实现这样的目标，就必须要找出生产过程中的“瓶颈”所在并设法加以克服，目前表面贴装制造商所面对的主要“瓶颈”是位于组装阶段的测试-调整-再测试过程。
初步选择，AOI设备供应商根据小贴片部件的大小进行内选项。例如，0402以上部件肉眼可见，作为一般精度，AOI设备的配置一般推荐标准配置，指标参数在200~300万像素以内的工业相机技能满足要求，可以扩大0201部件的检查。对于0201和01005芯片元件，目测困难的微小元件，推荐500万像素以上的工业相机满足要求，相应的AOI设备配置也在增加。
假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓焊点的后期失效，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊、"半点焊、"拉尖、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊".
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
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