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英特尔传砸10亿美元在美建厂|广州同创芯
外媒 TheStreet 1月14日报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。
据报道，英特尔俄亥俄州新奥尔巴尼厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成，若设
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外媒 TheStreet 1月14日报道，英特尔传将斥资 10 亿美元在俄亥俄州建造新晶圆代工厂，该公司预测 2030 年半导体市场规模将成长一倍至 1 兆美元，届时晶圆代工需求将激增。
据报道，英特尔俄亥俄州新奥尔巴尼厂占地 1295 公顷，预计将于十年内建成，若设厂消息终属实，这将是俄州 1982 年以来大规模的企业设厂。
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美光拟砸9.5亿元建晶圆厂|广州同创芯
《techpowerup》报道，记忆体大厂美光（Micron）曾在2021年10月将其位在美国犹他州的晶圆厂卖给了德州仪器（TI），不过近日有市场消息透露，美光打算在德州奥斯汀市建立1个全新且技术更的晶圆厂。
报道指出，目前美光除了在美国的维吉尼亚州有2个工厂，在爱达荷州也有1个，新加坡4个，台湾1个，及日本各1个，如果再新设1家，总共将有11个晶圆工厂。消息人士表示，美光之直打算在美国北卡罗来纳州设立新晶圆厂，但并没有执行。
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台积电攻破3nm技术遇瓶颈，Phone 14升级芯片恐无望|广州同创芯
根据9to5mac报道，苹果持续执行麦金塔电脑、iPhone 、iPad过渡到使用自家Apple Silicon处理器的计划，与合作伙伴台积电关系不断加深，但新报告说，由于台积电3奈米制程似乎陷入瓶颈，所以2022年推出的iPhone 14不太可能采用3奈米芯片。
报道引述The Information的报告指出，iPhone 13内建的A15芯片采用5奈米制程，如果iPhone 14采用3奈米芯片，手机性能可能更强、节能、且又无须增大尺寸。然而，由于台积电在转型至3奈米制程过程中面临挑战，2022年推出的 iPhone 14系列不会采用3奈米芯片。
SEMI：晶圆出货将强到2024年，一路走旺|广州同创芯
国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。
SEMI发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估达13,998百万平方寸（MSI），较2020年大幅成长13.9％，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、记忆体、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路走强至2024年。
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