Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的
派瑞林涂层
Parylene涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
另外，Parylene涂层厚度较薄（通常为25um）,对电路板表面绝缘电阻影响不大，且对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
派瑞林镀膜的方式为气相沉积CVD，其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LEDOLED、传感器、电池、产品等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可大大提高产品性能，延长使用寿命。
Parylene高分子材料放在镀膜设备的蒸发炉里，通过真空且高温150℃左右的条件下原料升华为气态，再经过高温650摄氏度左右的热解条件下，将气态颗粒裂解成具有反应活性的单体，气态单体在常温下沉积在产品表面，从而形成一层保护膜层，沉积方式为CVD。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
随着物联网成为现实，各类传感器应用也越来越广泛，如智慧城市、智慧、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等，且用于各种复杂环境和环境中。用于这些恶劣环境中的传感器，无疑会出现生锈、腐蚀、受潮等现象，致使工作。
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