高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相
SMT加工设计
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
二是作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积极引导制定的SMT产业标准，并加以积极推广和执行6.对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合企业需要的新机型。四是借助培训认证，形成设备市场推广新模式。根据劳动社会保障部和的要求，从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗，这也给国内企业借助培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养，实现技术和健康发展。
PCBA加工的流程要点PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。
PCBA加工的整个供应链和制造链条较长，如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量不过关，造成严重的后果。因此，整个PCBA加工的过程管理就显得尤为重要
3、SMT贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。
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