镀镍
① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KA；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40
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镀镍
① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；
② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KA；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；
镀镍工艺维护
镀镍工艺维护：
每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂 ；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸（镍）（1次/周），（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。20。5ASD电解68小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤68小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；]
各类直接电镀加工工艺的特点
各类直接
电镀加工工艺的特点
黑孔化直接电镀加工技术采用的药液种类很多，有不同的适应性和工艺特点，使用时掌握这些特点根据基材的种类选择适应的黑孔化工艺，才能获得较好的应用效果。
(1)对基材的适应能力
类炭黑系列导电膜的制程主要适用于FR-4 型基材。
第二类金属钯系列导电膜的制程适用于目前市场上几乎所有类型的基材，包括化学镀铜难以实现的聚四氟乙烯基材都可以采用。
第三类导电高分子系列导电膜的制程，对基材的适应性在于黏合促进剂介质的酸碱性。若采用碱性(KMnO4) 处理，则仅适用于FR-4 型基材:如果采用酸性KMnO4，或NaMnO4处理，则可以适用于目前市场上的所有类型基材。
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