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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已
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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。pcb广州电路板制作包工包料
高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。pcb广州电路板制作包工包料
160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。pcb广州电路板制作包工包料
印刷机的重复精度差且对齐不均匀(钢板的对齐不良和PCB的对齐不良)，这会导致焊膏在焊盘(尤其是小间距QFP焊盘)的外部打印。模板窗口的尺度和厚度规划不正确，PCB焊盘规划上的Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊膏过多。可调式印刷机可改进PCB焊盘的涂层。放置压力过高，并且在压力下焊膏的全部流动是生产中的常见原因。pcb广州电路板制作包工包料
别的，放置精度不行，这将导致元件移位和IC引脚变形。回流焊炉的温度太快，焊膏中的溶剂太迟而无法蒸腾。调整贴片机的Z轴高度和回流焊炉的温度。不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。pcb广州电路板制作包工包料
功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。pcb广州电路板制作包工包料
SMT回流焊的温区标准，一般来讲标准的SMT回流焊也就是八温区回流焊，当然现实使用中几温区的SMT回流焊机都有，这是根据实际焊接的产品和SMT贴片加工厂商的实际考虑来定的，总体上讲SMT回流焊温区越多的焊接效果相对也就越好，如果焊接要求比较高的线路板，用十温区和十二温区的SMT回流焊的厂家也比较多，通常市场上常见的SMT回流焊就是八温区的SMT回流焊。pcb广州电路板制作包工包料
SMT回流焊八温区的温度设置并非是固定死的，它也是可以灵活调动的，只不过调动需要根据SMT锡膏、实际焊接的产品和SMT回流焊机的来决定。因此，对于SMT回流焊的温区标准，本文也仅是提供参考，并不是一成不变的温区温度标准哦。pcb广州电路板制作包工包料
锡膏印刷机锡膏印刷在贴片加工中一般是放在生产线的前端，将需要印刷锡膏的PCB对应的钢网安装好后PCB通过自动上板机进行上板，然后通过传送带将PCB传送到对应的位置之后进行对板、锡膏印刷等工序。pcb广州电路板制作包工包料
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