焊接合金材料选择
1,耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。
2,从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。
3,从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。
4,对于特殊要求的焊件，要根据
金川岛预成型焊片供应商
焊接合金材料选择
1,耐腐蚀、防氧化接头，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。
2,从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。
3,从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。
4,对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。
高温高铅软钎焊接材料
金川岛Pb92.5Sn5Ag2.5是一款高熔点（287/296℃），含铅量高达(Pb)>90%的高铅焊料，属于电子类高温软钎焊接材料，具有良好的流动性及耐蚀性，力学性能和导热性能良好，成本较低等优势，在目前钎焊领域仍不可取代；本款合金中加入适量的Ag可以提高钎焊连接的耐热温度，适应于大功率电子元器件封装焊接稳定性的要求。
预置焊料壳体铜铝过渡片
预置焊料壳体是将预成型焊片准确定位并点焊后,固定在合金盖板壳体上.预置焊料壳体解决了传统工艺存在的定位问题，并且
缩短了封装工艺流程,在半导体器件的气密封装中有着广泛的应用。
铜铝过渡片是一种由铜和铝构成的复合材料。铜铝过渡片的铝面用于楔形键合，而铜面则为焊接面。铜铝过渡片作为楔形键合的过渡材料得到广泛应用。
预成型焊片减少PCB封装空洞2
如何将焊片应用于QFN元件？
1、在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm，焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂。
2、一般而言，焊片的尺寸占焊盘的尺寸比为80%-90%。
3、焊片/钢网厚度 ----50%~70%。
4、在实验中，钢网为0.1mm厚度，焊片厚度为0.05mm。
5、在QFN焊盘开孔上，接地焊盘不需要锡膏焊接，只需在四个角各开一个0.4mm的圆孔以固定焊片。
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