电镀层加工常见的个质量问题：
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到
铜镀银
电镀层加工常见的个质量问题：
1、镀层脆性
在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。
2、气袋
气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。氢气的存在阻止了电析镀层。使积累氢气的部位无镀层。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。
3、塑封黑体开“锡花”
在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液问题。
常见镀后处理：
钝化处理
所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的金属表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀锌、铜等后，都可以进行钝化处理。
着色处理
金属表面着色是在特定的溶液中采用化学、电化学、置换或热处理等方法在金属表面形成一层颜色各异的膜或干扰膜层。由于各种金属氧化物颜色不同，从而使着色金属表面呈现不同的颜色，改变了原有金属的外观，达到模仿昂、仿古、装饰等目的。
电镀加工层厚度控制方法
1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；
B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；
C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
（作者： 来源：）
