LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,可以满足5G技术更高频、更高速的要求。LCP具有低吸湿性，较聚酰约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。在一定条件下LCP材料能以液晶相存在，它既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态可以稳定保持。
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LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,可以满足5G技术更高频、更高速的要求。LCP具有低吸湿性，较聚酰约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。在一定条件下LCP材料能以液晶相存在，它既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态可以稳定保持。
LCP是一种综合性能优异的特种工程塑料，与聚苯硫醚 (PPS)，聚砜 (PSF)，聚醚醚酮 (PEEK)，聚芳酯 (PAR)，聚酰 (PI) 一起被称为6大特种工程塑料。具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。LCP薄膜是5G时代高频FCCL制备所需关键电子绝缘原材料
LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。
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