从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生
Cheetah EVO X Ray设备
从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。
连接器是一种常见的电子元器件，主要用于在电路内部阻隔处架起桥梁使电流流通；目前已经成为世界化的电子元器件生产基地，各种元器件的生产规模逐年扩大。连接器生产规模的扩大，对产量的要求迅速提升，所以产量检测成为连接器生产步骤中至关重要的环节；
通过应用X射线检测技术，可以确定连接器的缺陷，可以提高故障检测的准确性。随着人工智能、模式识别和数字图像处理领域的发展，微小工件的检测已经成为可能，高速、的X射线检测系统将大大提高生产效率，保证产量，降低企业生产成本。
我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。目前普通的X-RAY检测设备是平面检测，将产品放入设备内，看到的实拍图大概就如上图的主视图视角，从这个角度你看到的只能是产品检测图，你能判断这三层是否接触？不能，其实左图的立体显示图，它去检测看到的效果还是主视图的效果。所以，用Xray可以检测有没有空焊，但对于假焊，就显得有点难度。
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