点胶机的知识要点
一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
二、点胶压力（背压）背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好
喷射阀厂家
点胶机的知识要点
一、根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
二、点胶压力（背压）背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。
喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。对于高黏度（500,000cps）及带研磨性填充物的腐蚀性材料，高强度、带有抗侵蚀及抗磨损密封组件的气动胶阀就很适合。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。
在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、汽车部件等等。自动点胶机具有高速性、稳定性、操作性及耐久性的高度统一的特点，满足任何支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求，也赢得了电子制造业的高度的评价与深厚的信赖。主要应用于电子部件、汽车、太阳能光电、电路板、蓄电池、LED、航空工业、医1疗器械、家电制造、家具制造、制鞋、高铁制造、饰品行业等。1新推出的JST-811-小宽度雾化喷雾阀精密喷雾阀的气缸和流体外壳采用FDA标准的303不锈钢制成。点胶机器人能完全替代且超越人工操作，华唯机械手工可根据客户的产品点胶工艺，搭配不同的点胶阀，以实现自动化生产。
喷雾阀的原理
喷雾阀适用于低粘度流体，尤其是粘度小于1000cps的流体。水的粘度是1cps,而芥末酱的粘度是200,000cps左右。要想选用一个合适的喷雾阀，就要考虑到胶阀自身的喷射角度和控制模块。控制模块确保流体在喷射前被雾化，而在喷射后，又可以迅速地恢复原先状态，这样便可防止流体在阀内阻塞。自动点胶机具有高速性、稳定性、操作性及耐久性的高度统一的特点，满足任何支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求，也赢得了电子制造业的高度的评价与深厚的信赖。喷雾阀多用于三防漆涂覆流体类型。
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