LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。
此外还有一些特殊机构的高分子液晶等；
lcp薄膜供应商
LCP的应用划分中，电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用LCP的比例仍保持80%，且连接器市场在电子中占比约为50%，由此可测算，到2023年，LCP在连接器领域的市场；LCP应用前景光明，介质损耗与导体损耗小，能够应用于毫米波的处理；热可塑性强，容易实现多层叠层。随着高频高速的5G时代的到来，很有可能替代PI成为新的软板材料。
此外还有一些特殊机构的高分子液晶等；LCP的介电性能远好于PI，这在领域的FPC应用中具备很强的优势。LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性；LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路；LCP 薄膜可以弯曲，节省空间；LCP 薄膜天线还可以代替射频同轴连接器；加上更少的设计空间。
LCP，即工业化液晶聚合物，是一种特种工程塑胶原料，LCP性能优异、介电损耗低，有望在5G高频信号传输中加速应用。产品可广泛应用于5G手机、大飞机、5G等高科技领域；LCP薄膜在高频通讯领域具有优异的介电常数和介电损耗特性；LCP材料可用于线路板、柔性连接器、手机天线等领域。这些的性质赋予了它许多优异的综合性能，被誉为“21世纪超级工程材料”。
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