随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装（SMT）工艺是组装行业里流行的一种工艺。我国已经成为电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就更加要求产品的质量严格把关。单面组装：来料检测 印刷锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴
设备机壳加工技术
随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装（SMT）工艺是组装行业里流行的一种工艺。
我国已经成为电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就更加要求产品的质量严格把关。
单面组装：来料检测 印刷锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修
单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修 次数用完API KEY 超过次数限制
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 次数用完API KEY 超过次数限制
激光焊接加工是一种利用高能量密度的激光束作为热源的效精密焊接方法。主要用在焊接加工薄壁材料和低速接合，工艺过程是激光辐射加热工件表面，使表面热能通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，广泛应用于微、小型零件的精密焊接中。钣金加工中的金属焊接在焊接前、焊接过程中以及焊接的标准方面都有一些需要注意的问题，让我们来总结一下：钣金件焊接前的要求首先，所有钣金件原材料不得图纸要求，否则不能下料制作。
激光焊接加工有其方便性和优势，也有它本身对焊接加工的环境要求或工艺特点的劣势存在：
一、高反射性及高导热性的材料，列如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。 次数用完API KEY 超过次数限制
（作者： 来源：）
