电镀层加工常见的个质量问题：
1、凹穴镀层
镀层表面有疏密不规则的凹穴呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。
（1）有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。
（2）基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有
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电镀层加工常见的个质量问题：
1、凹穴镀层
镀层表面有疏密不规则的凹穴呈“天花脸”镀层。有二种情况可能形成“天花脸”镀层。
（1）有的单位用玻璃珠喷射法除去溢料。当喷射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，没有填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。
（2）基体材料合金金相不均匀，在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴，就成“天花脸”镀层。
2、疏松树枝状镀层
在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，添加剂低，阴阳极离的太近，电流密度过大，在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料，树枝状参差不齐，可用手指抹落镀层。
铜镍铬
电镀加工后必须进行驱氢处理
镀硬铬时渗氢问题比较严重, 这是因为镀铬时大部分电流消耗在氢的析出上, 而氢在析出时, 很容易扩散到铬层和基体金属中, 这样会使得镀件表面脆性增加, 疲劳强度降低。因此, 镀铬后必须进行驱氢处理, 即镀件在200~ 220e 环境下热处理3h左右。驱氢处理可除去铬层和基体中的大部分氢, 由此降低了镀件表面的脆性但不会影响其硬度。
电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。
镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。
在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。
如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。
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