自动点焊锡机的工作原理
随着科学技术的不断发展，印制电路板（PCB电路板）的出现让电子行业更新换代，在电路板焊锡焊接的方式也在不断的更新，从手工焊锡焊接到波峰焊等技术的出现，满足了各种电路板生产工艺的要求。自动点焊锡机也是这个潮流的必然选择。一些对于热敏感的电子元器件，为了保证焊接的产量和效率，从手工改革变成机器焊接。那么了解自动点焊锡机的工作原理是其中的
自动点焊锡机
自动点焊锡机的工作原理
随着科学技术的不断发展，印制电路板（PCB电路板）的出现让电子行业更新换代，在电路板焊锡焊接的方式也在不断的更新，从手工焊锡焊接到波峰焊等技术的出现，满足了各种电路板生产工艺的要求。自动点焊锡机也是这个潮流的必然选择。一些对于热敏感的电子元器件，为了保证焊接的产量和效率，从手工改革变成机器焊接。那么了解自动点焊锡机的工作原理是其中的必修课。
自动点焊锡机通过自动加热的烙铁将锡丝加热熔化，机器采用自动送锡器，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。整个过程由自动点焊锡机来完成，只需1人操控机器即可。当焊锡工艺改变的时候，自动点焊锡机可调整编程程序，在点焊、拖焊等工艺中自由变换。自动点焊锡机的成功与人工的经验工艺离不开，它是模仿人工的焊接工艺的基础上而来。“青出于蓝而胜于蓝”，自动点焊锡机在长时间工作的质量和效率能够远超人工，这正是它的价值所在。
自动点焊锡机的原理
自动点焊锡机是通过可调温度加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的锡液，然后由伺服电机、运动气缸模组等组成的平台轴将液态锡液运输到相应的加锡点上，实现焊锡作业。再配备焊锡系统对锡量、温度、时间等参数具体设置，实现多种多种的焊锡效果。
深圳市诺盛豪自动化有限公司是一家集研发、生产、销售、售后技术服务结合为一体的自动化智造设备解决方案企业。从事自动化点胶机系列设备，锁螺丝机系列设备，自动点焊锡机，非标智能制造系列设备的研发与生产。以提供合理完善的自动化智造的解决方案为主导。
自动点焊锡机怎么减少气孔
在焊点外表上，及气孔的不同在的直径较小，现于表面，可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了或气孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。
3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。
4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。
5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。
6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。
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