河北超声C扫描探伤生产厂家常用指南「北京纳克无损」

超声 C 扫描的基本原理

超声 C 扫检测本质上是在常规超声 A 扫检测基础上利用电子深度门记录反射回波信号，通过接收电路放大后在示波屏上显示，当探头对工件进行整体扫查后，即可得到工件内部缺陷或界面的俯视图。C 扫图像可以直接反映工件内部与声束垂直方向上缺陷的二维形状与分布，通过不同的颜色标示缺陷的埋藏深度。

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c扫描原理主要应用范围

· 晶元面处脱层　· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝　· 晶元倾斜　· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）　· 覆晶构装之分析　德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界的机器　WINSAM Vario III 声扫描显微镜　1～500MHz　● 非破坏性材料内部结构测试　● 的超声波频率设置　● 全新的操作软件简单易用　● 紧凑的模块化设计　● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域　非破坏性失效分析：　视觉效果 定量分析 自动控制　－3D形貌再现　－同时观察多个层面　－显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等）　－实时超声波飞时图表（A-Scan）　－纵向截面图像（B-Scan）　－XY图像（C-Scan, D-Scan, 自动扫描, 多层扫描）　－第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计　－柱状图显示　－长度测量　－膜厚测量　－多方式图像处理　－超声波传输时间测量　－无损伤深度测量　－数字信号分析　－相位测量 －自动XYZ扫描　－自动存储仪器参数　－运用分层运算方法进行自动失效鉴别　－自动滤波参数设置　－换能器自动聚焦　－高分辨率下自动进行高速扫描

无损探伤检测工业C扫描检测

（1）C扫描检测对铸件的检测具有很高的分辨率，是目前准确，可靠的无损评估方法之一；

（2）三维成像检测可以观察铸件内部缺陷的空间形状，实现任意截面密度和内部结构尺寸的测量，解决了两者的扫描断层方向和断层不连续性的局限性体层析成像。一种非常重要的计算机辅助评估方法。

（3）解决了与原型的接口问题，从而实现了在逆向工程中的应用，缩短了航天模具的设计，产品开发和生产周期。