濮阳大芯片贴片整流桥台产芯片「强元芯电子」

编辑：LL 贴片整流桥通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严
大芯片贴片整流桥台产芯片


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贴片整流桥通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话，也是很容易区分的。

























贴片整流桥的反向恢复时间是 指在规定的负载、正向电流及MAX反向瞬态电压下的反向恢复时间。贴片整流桥的MAX工作频率主要由PN结的结电容及扩散电容决定，若工作频率超过fm，则整流桥的单向导电性能将不能很好地体现。例如1N4000系列整流桥的fm为3kHz。

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在目前高频整流高需求的市场上，贴片整流桥发挥着重要的作用，今天ASEMI 工程师以台湾ASEMI作为例子，为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。

贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域：小电流为0.5-0.8A范围，其体积较大电流的要小，封装主要有MBS-4和MBF-4两种；大电流为1A-2A范围，其封装主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三种。

















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贴片整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求高的整流电路需要装电容器，对输出电压要求不高的整流电路的电容器可装可不装。













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