四川金锡焊片预成型工艺满意的选择 金川岛为您推荐

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。

我们秉承“求生存，求发展”为己任,金川岛始终以业界的技术、开拓的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。科技，为您至简！

银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时,也常用保护气氛,以便减少或防止母材氧化或变色,还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜,这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊,同时使用钎剂和BAg1a和BAg5钎料。

银基系列焊料







常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、 Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、 Ag72Cu28、 Pb92.5Sn5Ag2.5；




银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3 Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn60Pb38Ag2 Sn62.2Pb36.4Ag1.4 Sn62.5Pb36Ag1.5 Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.1Ag1.4 Pb60Sn37Ag3 Sn60Pb37Ag3 Sn60Pb36Ag4 Pb70Sn27Ag3 Sn89Pb7Ag4 Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5 Sn93.5Bi5Ag1.5 Sn91.5In4Ag3.5Bi1 Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5 Sn92Bi4.7Ag3.3 Sn95.5Ag3.3Zn1 Sn95.4Ag3.1Cu1.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 Sn96Ag3.5Cu0.5 Sn96.5Ag3.5 Sn96Ag4 Sn97Ag3 Sn96.5Ag2.5Cu1 Sn97.5Ag2.5 Sn95Ag5 Sn93Ag7 Sn92Ag8 Sn90Ag10 Sn65Ag25Sb10 Pb92.5Sn4Ag3.5 Pb88Sn10Ag2 Pb93Sn5Ag2 Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2 Pb92.5Sn5Ag2.5 Pb90In5Ag5 Pb90Sn5Ag5 Pb93.5Sn5Ag1.5 Pb94.5Sn4.5Ag1 Pb95Ag2.5Sn2.5 Pb95.5Ag3Sn1.5 Pb95.5Ag2.5Sn2 Pb95Sn3.5Ag1.5 Pb97.5Ag2.5 Pb96Ag4 Ag97Pb3 Pb95Ag5 Pb92.5In5Ag2.5














私人定制




焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10-20%，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。金川岛提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。









预成型焊料用于广泛的行业。从小家电到智能机器人，该产品的使用范围千差万别。在电子行业中，将通孔元件连接到混合板不再是一个困难且成本高昂的过程。通常会在通孔附近或上方添加焊膏，由于溢出或体积不一致，导致出现不可控因素；对于预成型焊片，就不会再有这种情况出现。

预成型焊料的常见应用：

1. 医liao设备

2. 航空航天

3. 照明产品

4. 导航相关设备

5. 国Fang应用

6. 5G通讯

7. 高精密电子

例如：很多人都没有想过手机或智能手机是如何组装的。这些通信设备正变得越来越小，而这些设备的制造部分是通过连接这些越来越小的组件的新技术而成为可能的。

移动电话的小型化和功能性使得涂覆足够的焊膏以将屏蔽以电子方式连接到焊盘使得饱满。预成型焊料是解决这种缺焊条件的方法。在这些过程中，