高压整流桥堆DB157
编辑：L
ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间
高压整流桥堆
高压整流桥堆DB157
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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
高压整流桥堆ASEMI整流圆桥RB157
RB157在命名上也有它的规则，其中RB标示W0B-4的封装，数字15是代表正向电流1.5A，后缀7是代表反向耐压1000V。
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线，全电脑控制模具更为精密，外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此，购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况，之后就可以上机使用了。
ASEMI整流桥RS407
ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，正向电压达倒1.10V，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。
ASEMI整流桥KBU810
ASEMI整流桥KBU810，是一款功率元器件，广泛应用于电子领域，主要应用于L小家电整流上，充电器线路板等各种电子设备产品。那么下面我们一起来看一下KBU810这款型号的具体尺寸参数：它的长度为23.2mm，高度为17.3mm，脚间距为5.1mm，脚厚度为6.8mm，脚直径为1.3mm，短脚长度为25.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
KBU810主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。
