在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。4、仪器使用时必须置入托架保温盒内，并保证保温盒完好无损，以免高温损坏仪器及引发事
iBoo炉温测量仪
在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。4、仪器使用时必须置入托架保温盒内，并保证保温盒完好无损，以免高温损坏仪器及引发事故。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。我们为欣慰的是炉温的曲线在化学干燥段应先按涂料聚合温度平稳向上移动、后再微微下降。
炉温测试仪隔热箱无防水性，将导致炉温测试仪的无法使用；防水性能不好，将导致炉温测试仪/炉温跟踪仪仪器本体被水冲击而严重影响工作的稳定性或直接报废。
对炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是必要的，但是在一个标准大气压下进行的常规测试往往还不能说明问题。也就是说炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题，不能证明在淬火的高压状态下就没问题。5-3℃/sec，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。
空气的压强只要大于一个标准大气压，其穿透力与冲击力是十分强大的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温跟踪仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。
相当值得一说的就是iBoo炉温跟踪仪，iBoo炉温跟踪仪为台湾制造；以行业经验丰富，隔热技术领i先，用户多口碑好，应用领域全i面而在炉温测试仪行业享有盛誉。
炉温测试仪行业目前处于国产与进口混战，国产与国产纷争的激烈竞争状态；同时炉温测试仪行业的新力量也不断产生。
炉温测试仪项目已经从有神秘色彩的仪器逐渐成为一般类仪器，同时炉温测试仪的利润也在逐渐下滑。
从炉温测试仪的市场容量上看，炉温测试仪的使用量是逐年增加的；但由于参与者的数量剧增，每个炉温测试仪行业的参与者想保持和增加市场份额的难度越来越大。
炉温测试仪的成本主要有：主机研发与生产成本，软件研发与完善升级成本，炉温测试仪相关各种配件成本，广告投放成本，办公费用，财务费用，差旅费用，售后服务费用等。
iBoo炉温测试仪技术工作组从如何确保测量精度，如何保障炉温测试仪安全稳定运行，如何避免温度仪器校准缺陷，如何进行炉温精i确控制等进行探讨与方案介绍。
在技术探讨会场测试研所在全i面赞赏iBoo炉温测试仪技术工作的强大实力，丰富的实践经验与坚持不懈的钻研精神后，决定进行全i面合作，实现资源共享，更好的做好各自领域的用户服务工作。
会后，测试研究所和iBoo炉温测试仪签订了大批量的销售合同，这对iBoo炉温测试仪而言是一个意外收获。
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