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镀金电流密度过大,当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流
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镀金电流密度过大,当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误
镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流密度过大，当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或着是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙,会目视金层发红的情况。
腐蚀性对电子连接器的影响
在电路种，说到受到腐蚀危害的点，那就是电子连接器了，腐蚀对电子连接器的影响不可小觑，它从减小电流慢慢发展成为间歇性故障，愈演愈烈直接造成性故障，因此，腐蚀性对电子连接器的影响我们可不能忽略。大多数工程师都知道，当连接器的金属与大气中的氧气结合形成金属氧化物时，就会发生氧化。大多数氧化物不是良好的导电体，因此氧化物涂层会限制或阻止电流流动。
压接连接应能使导线和接触对材料
压接连接应能使导线和接触对材料产生金属互溶流动和对称变形，类似于冷焊连接，能得到较好的机械强度和电连续性，并能承受更恶劣的环境条件。目前普遍认为采用正确的压接连接臂锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接。焊接：常见的连接时锡焊。锡焊连接的是焊锡料与被焊接表面之间应形成金属的连续性。连接器焊接端常见的镀层是锡合金、银和金。
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