化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层
电镀表面处理
化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层分布性佳，应力低的厚铜
2.5至4小时内，厚度可以抵达16-18微米(μm)，槽液活性度安稳，寿数长简略管控。
每出产2周后，仅需求新配25%槽体积的镀液。
适用于双色注塑，单色注塑，和LDS (激光)雕刻等工件。为一全l方位研制、适用性强之制程。
沉积速率高，工件的边沿棱角掩盖才能好。不会跳镀，也不会溢镀，良率因此大大提高， 于不同槽液活性度下仍能适化操作。
化学镀镍的工艺因素解析：
1、温度：提高镀液的温度，镀镍速度加快，但镀液稳定性下降，使用寿命缩短。同时氨的挥发速度加快，对操作刺激性增强，镀液中pH值下降快，需要经常调整。
2、浓度：碱性镀镍液在pH值比较稳定的条件下，化学镀镍速度与镍离子浓度基本无关，而主要取决于次亚磷酸盐的浓度，当次亚磷酸盐成倍地增加时，镀镍速度也成倍地增加。
3、酸碱值：镀镍速度随pH值的提高而增加，但pH不能过高，否则会降低镀液的稳定性。
4、负载量：与化学镀铜类似，负载量过大，镀镍速度迅速降低。负载量过低，镀镍速度太快，镀镍液稳定性下降。
化学镀镍加工的历史相对于电镀而言，是比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。而现在的化学镀镍在国内的应用已经非常广泛，特别是化学镀镍添加剂，在化工、环保工程、工业等行业中占有重要位置。
那么这种化学镀镍中的镀液都是以哪些物质作为还原剂的呢？
光亮化学镀镍加工中的镀液一般以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或挨近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。
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