贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界组织也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定
2D AOI
贴装设备供应商们已进行了大量卓有成效的工作，同时业界组织也对贴装系统特性作了规范，这些方法都试图通过一些与元件贴装精度、重复性及可靠性等相关的关键参数建立起一个标准的性能评估体系。然而目前这些方法主要注重于“级”工艺分析，或者只是针对使用标准玻璃封装和基板贴装系统的理想性能条件。虽然这些工作对建立机器性能测定标准是完全必要的，但理论性能与实际生产情况之间却有一定的差距。
BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
采用RF 2.4GHZ无线传输技术，该频段在国际上免许可证、免费使用；
内核升级为双核驱动，带来快达10倍的处理速度，能处理复杂的多层次无线数据传输；的RF无线同步控制技术，控制器之间无需同步信号线，同步性能；
实现个接受控制器同步灯光变化，解决控制器之间无法拉线但需要同步控制的场所问题
遥控器采用电容式全彩色环触控方式，LED色彩选择更人性化，理论上能产生十亿种颜色；
操作遲控歸或任一台控制器都可以命令所有控制露无线同步工作，目前唯雷特产品具备这项功能；
色彩与灯光变化情景模式预设储存功能；自带USB充电接口。
AOI光学检测仪是目前SMT贴片行业应用广泛的检测设备，也是SMT贴片，PCBA贴片组装焊锡厂家必备的检测仪器，拥有AOI光学检测仪可以为您的企业提，提升效应。
A0I产品特征：
二、多领域应用设计
三、智能同轴光源设计
四、自动预警问题
五、高检出率
六、多Mark含bad mark(pcb板检测起点标记）
七、多程序同时运行
八、智能自动读取bar code （识别条码）
九、远程控制与中心服务器
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