接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行?
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻
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接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行?
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。固化后:固化后耐焊料温度不均匀,容易导致焊膏颜色不均匀,当温度过高甚至会造成局部变黄,变黑,影响焊料的美观。

SMT贴片加工锡膏使用注意事项
1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C,且温度不0°C。
2.出境原则:必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。
3.解冻要求:从冰箱中取出焊膏后,它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。
4.生产环境:建议车间温度为25±2°C,相对湿度为45%-65%RH。
5.旧焊膏:打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放,请使用干净的空瓶进行安装,然后将其密封回冰箱进行存放。
6.放在钢网上的糊料量:一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2,这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。
SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项
1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。
2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP \ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
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