银基系列焊料
常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、 Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、 Ag72Cu28、 Pb92.5Sn5Ag2.5；
银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3 Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn
银铜预成型焊片焊锡材料
银基系列焊料
常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、 Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、 Ag72Cu28、 Pb92.5Sn5Ag2.5；
银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3 Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn60Pb38Ag2 Sn62.2Pb36.4Ag1.4 Sn62.5Pb36Ag1.5 Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.1Ag1.4 Pb60Sn37Ag3 Sn60Pb37Ag3 Sn60Pb36Ag4 Pb70Sn27Ag3 Sn89Pb7Ag4 Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5 Sn93.5Bi5Ag1.5 Sn91.5In4Ag3.5Bi1 Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5 Sn92Bi4.7Ag3.3 Sn95.5Ag3.3Zn1 Sn95.4Ag3.1Cu1.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 Sn96Ag3.5Cu0.5 Sn96.5Ag3.5 Sn96Ag4 Sn97Ag3 Sn96.5Ag2.5Cu1 Sn97.5Ag2.5 Sn95Ag5 Sn93Ag7 Sn92Ag8 Sn90Ag10 Sn65Ag25Sb10 Pb92.5Sn4Ag3.5 Pb88Sn10Ag2 Pb93Sn5Ag2 Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2 Pb92.5Sn5Ag2.5 Pb90In5Ag5 Pb90Sn5Ag5 Pb93.5Sn5Ag1.5 Pb94.5Sn4.5Ag1 Pb95Ag2.5Sn2.5 Pb95.5Ag3Sn1.5 Pb95.5Ag2.5Sn2 Pb95Sn3.5Ag1.5 Pb97.5Ag2.5 Pb96Ag4 Ag97Pb3 Pb95Ag5 Pb92.5In5Ag2.5
无铅焊锡
无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。
预成型焊片指南2
虽然预制件的初始成本略高于散装焊料，但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如，是否需要将预制件滑过突起或引脚？表面是否平整？是否要接合复合材料？设计预成型件使用时，确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约 0.003 英寸，并提供自然边界（例如凹槽、肩部和凹槽）以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头. 应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计，因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料，在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量，以便预成型件可以生产的圆角。
在预成型件时，首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来，考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下，可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差，好与预制件供应商核对，看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用，从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大，单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中，例如ya气。
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