沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（），沉金是软金（不）。这其中的区别主要有以下几点：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
希有金属回收厂
沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（），沉金是软金（不）。这其中的区别主要有以下几点：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。
什么是镀金？
镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。
镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。
每个人都喜欢黄灿灿的金子，但是你有没有想过这样一个问题，大多数金属都是呈现出银色，而金却呈现出与众不同的金色。当然，喜欢金子并不是因为它的颜色而是它的价值。
其实色彩来源于光，而不是物体本身，我们所看到金是黄色也是表面的反光，这种反光不会受到表面粗糙度的影响，这是金的材料属性。
光线照射到金上，由于金内部原子序列特性，就会吸收掉其它颜色而反射出黄光，所以也就将金称为黄金。
从古至今，每个时代黄金都占据着非常重要的位置，不仅将其作为货币使用还将黄金打造成各种物品，随着需求量越来越大，人们开始在各种产品上涂金，这也就出现了一种新的工艺，这就是镀金。
现在“镀金”这个词还有另一个寓意，常用来比喻一些人为了得到虚名，会到更好的环境中去锻炼或者深造。
用于金、银测定的方法很多，主要是滴定法、吸光光度法、苏州钯碳回收电化学分析法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、称量法、化学发光光谱法、荧光光度法、催化动力学法、x射线荧光光谱法、电感精合等离子体—质谱法、中子活化法等。相对而言，苏州钯碳回收前5种方法研究报道较多，且在实验室得到普遍应用，而其他方法应用较少。因此，本章就滴定法、吸光光度法、电化学分析法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法进行分述。
滴定法通常用于测定常量组分，推确度较高，在一般情况下，测定误差不高于o．2％，且操作简便、，所用仪器简单、价格便宫。因此，滴定分析法是化学分析中很重要的一类方法，具有较高的实用价值。控制好各项条件，滴定法可有效地应用于微量金银的测定。
滴定法测定金是国内目前普遍采用的方法之一，方法操作简单、准确度较高、选择性较好、测定范围广，方法的条件允许范围较宽、稳定性较高、易于被化验人员掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分离富集金，并与带布氏漏斗的抽滤装置相结合，使过滤残渣和分离富集一步完成，适用于地质生产中大批量样品的分析。方法适用于地质物料、冶金产品、废水等样品中1g八以上金的测定。若采用低浓度的滴定剂和加大称样旦，可以测定o．1—18／t的金。
滴定法通常以氧化—5原反应为基础，试料在经过分解富集处理后，金通常呈三价状态存在，在不同的条件下，三价金可以被还原为一价和零价，因此以氧化还原反应为基础的滴定法分为两大类型。
镀金的连接器除了在防腐蚀方面能够比其他方式出众之外，由于金的，可延展性等特征，也大大提高了我们产品的插拔次数。保证了多次插拔之后任然能够保持很高的接触力，从而更好的保证导电性和信号的连续性。连接器主要应用于对于高可靠性要求的小信号应用，要求小的接触力的应用，多次插拔，所以我们一般都采用镀金，同时金的耐腐蚀性能也很突出。
（作者： 来源：）
