尽管三价铬电镀工艺已经比较成熟，在很大范围内已取代六价铬电镀。但目前在生产中应用的三价铬镀铬层厚度不能超过3μ，只能用作装饰镀铬；镀层发乌光，没有六价铬层的微蓝色；由于铬是多价态，在生产过程中镀液中的Cr3+容易被氧化生产Cr6+镀液，稳定性上需要提高；镀液对杂质比较敏感，管理维护比较严格，必须使用的阳极，生产成本比较高。
无工艺，道远除了我们在上篇提及的六价铬污染问题外，化物
金属表面处理工厂
尽管三价铬电镀工艺已经比较成熟，在很大范围内已取代六价铬电镀。但目前在生产中应用的三价铬镀铬层厚度不能超过3μ，只能用作装饰镀铬；镀层发乌光，没有六价铬层的微蓝色；由于铬是多价态，在生产过程中镀液中的Cr3+容易被氧化生产Cr6+镀液，稳定性上需要提高；镀液对杂质比较敏感，管理维护比较严格，必须使用的阳极，生产成本比较高。
无工艺，道远除了我们在上篇提及的六价铬污染问题外，化物作为配位化合物电镀液的配位体，也是电镀工业中的重要原料。然而，它具有性，也是主要的污染源之一。
推广使用无工艺是解决问题的主要手段，在此背景下，新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场，它们有效地提高了无工艺的质量，并使得原本难度较大的无工艺（如碱性无镀铜工艺）有了新的进展。
目前，技术较为成熟的无工艺主要有无镀锌和无镀铜等，锌铜合金等其他无电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来，技术成熟的无工艺将逐步取代传统的高污染含工艺。
复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求，多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌，例如复合表面工程技术，包括金属与非金属涂层的复合，化学镀和电镀的复合，物理镀与电镀的复合，电镀与氧化或转化膜的复合，电镀多层膜的复合等。
电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。
6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，
7.镀液比重：基本上比重低，导电差，电镀效率差。
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