关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）
台式机摄像头生产厂
关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
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1.必须保证红外灯的工作指标，如红外灯的供电功率必须高于红外灯本身的工作功率等。普通供电电源应达到2A，以确保夜间红外灯正常工作。
2.安装时注意不要用手触摸镜头和CCD靶面，以免弄脏镜头。
3.选择好的BNC头非常重要。维须避免维护时的麻烦。
以上就是关于摄像头安装的一些注意事项，如果您还有其他关于摄像头的问题，欢迎与我们联系，欣豪电子——15年监控摄像头、安防摄像头生产厂家，为您提供高清摄像头、直播摄像头、车载摄像头生产定制服务
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