人类社会的存在，科学技术的进步和发展，已成为21世纪首要的战略储备物资，且与各国的政治经济和社会发展有着息息相关的紧密联系，在已知的传统产业和应用领域中，高纯材料、合金、各种深加工的制品（半成品）及化学制品，已被广泛应用到冶金钢铁，石油化工，有机化工，化工，电子电器，汽车制造，光学玻璃，玻璃纤维。区域提纯后的金属锗,其锭底表面上的电阻率为30～50欧姆厘米时，纯度相
金圆柱靶厂家
人类社会的存在，科学技术的进步和发展，已成为21世纪首要的战略储备物资，且与各国的政治经济和社会发展有着息息相关的紧密联系，在已知的传统产业和应用领域中，高纯材料、合金、各种深加工的制品（半成品）及化学制品，已被广泛应用到冶金钢铁，石油化工，有机化工，化工，电子电器，汽车制造，光学玻璃，玻璃纤维。区域提纯后的金属锗,其锭底表面上的电阻率为30～50欧姆厘米时，纯度相当于8～9，可以满足电子器件的要求。
绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材：
ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；
锡、铟等软金属靶；
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端：
1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；
2.贵金属靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。
背靶材料：
无氧铜(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜，因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。 如果保养适当，无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。
钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温帖合的条件下，无氧化铜容易被氧化和发生翘曲, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背靶材料。
（作者： 来源：）
