传统的人工检测方法简单、投资小，但主要依靠人工目视识别和手工操作，效率低下，误判可能性较高且缺乏一定的客观性。因此，智能的X射线无损检测方法是大规模电子产品生产质量管控的必然选择。它的大优点在于它属于非接触式检测，在检测的同时不会对产品造成损坏，不会在检测过程中产生二次不良，而且相比人工检测具有更快的速度、更大的稳定性和可重复性。
安悦科技也顺应行业发展的需要，
X Ray检测设备
传统的人工检测方法简单、投资小，但主要依靠人工目视识别和手工操作，效率低下，误判可能性较高且缺乏一定的客观性。因此，智能的X射线无损检测方法是大规模电子产品生产质量管控的必然选择。它的大优点在于它属于非接触式检测，在检测的同时不会对产品造成损坏，不会在检测过程中产生二次不良，而且相比人工检测具有更快的速度、更大的稳定性和可重复性。
安悦科技也顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，并取得成功。主要应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP 元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)。艾兰特科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。
可以调整的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
许多标准已经规定X-ray检测技术作为电子元器件探测技术，这是因为X-ray的无损能力，即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影，从而形成图像。如下图就是典型集成电路的X-ray照片，其内部结构一目了然。
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