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(1)活性炭吸附法的净化率达到95%以上，如果没有再生装置，运行费用过高(2)液体吸收法的净化率只有60%-80%，该方法实际应用吸收效率低，油雾夹带现象，一般难以达到排放标准，而且存在二次污染问题(3)催化燃烧法的净化率也达到95%，但适合处理高浓度、小风量、废气温度高的有机废气，涂装废气中的三苯
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(1)活性炭吸附法的净化率达到95%以上，如果没有再生装置，运行费用过高(2)液体吸收法的净化率只有60%-80%，该方法实际应用吸收效率低，油雾夹带现象，一般难以达到排放标准，而且存在二次污染问题(3)催化燃烧法的净化率也达到95%，但适合处理高浓度、小风量、废气温度高的有机废气，涂装废气中的三苯浓度一般300mg/m3目前，大多数工厂在处理涂装废气时采用水帘清洗装置和颗粒炭吸附法，水帘清洗法处理后的涂装废气一般不符合大气污染物排放标准GB16297-96的标准。
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废气处理塔体的上部为除雾段，气体中夹住的吸收液雾滴在此清除，处理后的清洁空气从废气净化塔的上端排气管排出到大气中。废气收集-活性炭吸附塔-鼓风机-达标排放。活性炭吸附塔的油漆雾净化器由二级干式过滤器、一级油漆雾过滤棉和一级过滤器构成。漆雾过滤棉主要过滤从干式过滤器中逃脱的微粒子和进一步分离漆雾中的稀释剂。过滤器主要分离颗粒物，使颗粒物净化效率达到99%以上。
电子材料电子材料是半导体集成电路、各种电子部件(包括有源和无源部件、激光部件、光通信部件、LED部件、液晶显示部件等电子基础产品)制造中采用的特定材料。半导体设备①分立设备、集成电路常见的双极管之一NPN三极管工艺的主要工艺是氧化、雕刻、n型外延、基区扩散、发射区扩散、Al金属化、化学气体沉积(CVD)钝化层等。工艺流程与集成电路生产工艺类似。集成电路制造大致可分为晶片制造、氧化、混合、显影、蚀刻、薄膜等独立的单元。各单元可分为清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子移植、光阻去除、溅射、化学气体沉积等不同的“操作步骤”。
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