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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。承接pcba包工包料来样
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组
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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。承接pcba包工包料来样
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。承接pcba包工包料来样
摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行检验，这个过程称为IQC（进料品管）。承接pcba包工包料来样
高速机限制在0.2S/Chip元件以下，多功能机设定在0.3-0.6S/Chip元件左右。c.对中方式：为了保证准确度，尽量采用激光对中或激光/视觉混合对中。d.贴装功能：指贴装元器件的能力。多功能机贴装0.6×0.3mm~60×60mm器件。e.编程功能：具备在线和离线编程优化功能。承接pcba包工包料来样
所以在元件贴装过程中有严格的要求：a．禁止直接用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的焊膏；b.发现报警时，及时按下警报关闭键，分析处理错误信息；c.根据元器件的型号、规格、极性和方向在补充元器件时必须保持一致；d.，随时注意贴装过程中废料槽中的弃料，若否堆积过高，要及时清理，以防贴装头损坏。承接pcba包工包料来样
再流焊炉主要有四个部分：红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉。手机摄像头模组的软板贴片元件安装完成后，合格的产品进行焊接，由再流焊接机完成。再流焊接机是内循环式加热系统，由多个温区组成。因为焊锡膏的构成有多种材质，所以不同的温度将改变锡膏的状态。承接pcba包工包料来样
自动装配。
该设备还具有自动化功能，可在连续生产所需线路板的同时，方便地向机器进料。这个自动化使得它的生产效率比其他任何pcba处理更高，并且可以在一段时间内为您节约大量资源。制造精密产品的可能性增加。承接pcba包工包料来样
机器可以帮助设计师创造更好的PCBA产品，因为可以帮助设计师创造更好的PCBA产品。这些机器通常具有识别设计和编程的功能，以帮助管理和创建您可能需要的产品。随着效率的提高、生产和成本的降低，大规模生产使得非常简单的产品从石器时代过渡到智能时代，而不是过去的手工焊接。承接pcba包工包料来样
什么是桥连
桥连是SMT生产中的常见缺陷，它将导致组件之间产生短路，并且需要修复桥式连接。
smt加工产生桥连的原因
原因可能是焊膏的质量。焊膏中的金属含量较高，特别是假如印刷时刻过长，则简单添加金属含量，然后导致IC引脚桥接。承接pcba包工包料来样
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