大芯片整流桥堆台产芯片HD06
编辑：L
ASEMI整流桥HD06，电性参数为1A600V,SMD-4贴片，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，引框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
整流桥堆HD06广泛应用于小电流领域产品：小
大芯片整流桥堆台产芯片
大芯片整流桥堆台产芯片HD06
编辑：L
ASEMI整流桥HD06，电性参数为1A600V,SMD-4贴片，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，引框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化
整流桥堆HD06广泛应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。台湾原装。质量有保证，具有高稳定性和可靠性。它的长度为4.7mm，高度为1.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为0.6mm，宽度为4.0mm。
ASEMI首芯插件整流桥DB107
ASEMI插件整流桥DB107的电性参数规格等。 参数规格为：1.0A，1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；独立小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确。
DB107插件整流桥主要适用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，家用小电器等相关电器产品。
W10整流圆桥，ASEMI
W10芯片框架采用框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，保障了产品的导电性能，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角刺，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，这种材料在阻燃性，散热和耐高温方面有着极高的优势，被众多二极管制造商采用。
W10整流圆桥，ASEMI。W10产品参数：正向电压为1.1V，正向电流、为1A，反向电压为1000V， 它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃，恢复时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的。
ASEMIKBU610
ASEMIKBU610，这款产品的封装采用的是KBU-4，封装尺寸规格严格按照标准要求生产；电性参数为6A 1000V，是适用于6A的小电流电源电器的标准扁桥参数；除此之外，ASEMI配置有材质为GPP的88mil芯片4颗，保证了正向电流6A正向电压1.1V浪涌电流175A时的稳定
