广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
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广泛应用于小体积、率的变频电源、电机调速、UPS 及逆变焊机当中。
IGBT中常见的缺陷是气隙和键合丧失，X射线成像能够成功探测焊料中的空隙。其他常见的缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜（两者都会改变热流并使芯片）以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产业的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的产量大国。但随之而来的问题是，行LED封装产量质量参差不齐的现象也成为了LED照明产业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则每年亿万只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。
X射线管产生射线的先决条件是必须打开电源，然后通过控制器的操作产生高电压。这意味着X射线探伤仪在未通电时不会产生任何辐射，并且在没有高压的情况下也不会产生电子，也不会撞击阳极靶，并且根本不会产生辐射。因此，在非操作过程中X射线检测设备不会产生辐射。因此，工作人员在操作x射线检测设备时，不必担心辐射问题。
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