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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
3d锡膏检测工厂
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“和”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏检测机
可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行的三维测量。
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