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要求功率
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碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体颗粒，将碳晶颗粒与高分子树脂材料碳晶电热板发热原理图解以特殊工艺合成制作的发热材料。其发热原理是在交变电场的作用下，碳晶电热板内部的碳原子之间产生并发生剧烈撞击和摩擦从而产生大量热能，并以远红外热辐射的形式对外传递热量，其电能与热能转换率98%以上。碳晶电热板在通电十几秒内，表面温度从环境温度迅速升高，并以恒定的温度对外进行加热，3-5分钟就可达到设定温度。这种产品具有、节能、经济、无污染、寿命长和温度可控等特点，使用成本仅为普通电采暖的一半左右。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
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单片集成电路和薄膜与厚膜集成电路这三种工艺方式各有特点，可以互相补充。通用电路和标准电路的数量大，可采用单片集成电路。需要量少的或是非标准电路，一般选用混合工艺方式，也就是采用标准化的单片集成电路，加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易，电路设计灵活，生产周期短，散热良好，所以在高压、大功率和无源元件公差要求不太苛刻的电路中使用较为广泛。在厚膜导体浆料中，除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外，还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物，以及悬浮固体微粒的有机载体。另外，由于厚膜电路在工艺制造上容易实现多层布线，在超出单片集成电路能力所及的较复杂的应用方面，可将大规模集成电路芯片组装成超大规模集成电路，也可将单功能或多功能单片集成电路芯片组装成多功能的部件甚至小的整机。
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑电路板 制各种外来的
