今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT
代替缓冲器公司
今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
晶振发展至今不管是生产工艺还是应用都已经非常成熟了，但是你真的了解过晶振吗？从我们熟悉的有源晶振、无源晶振到到晶体、振荡器以及展频晶振，这些名称怎么来的？要了解这些问题还得从晶振的本体——石英晶体讲起；（实际上作为振荡器不止有石英晶振，还有基于半导体的晶振以及陶瓷晶振。石英晶振因为发展时间长，技术相对成熟以及使用广，本文只围绕石英晶振来讲。）
自1880 年发现了石英压电效应后，晶振随着电子产品的发展至今已成数字电路中不可或缺的稳定时钟信号来源。
调节阀又称控制阀，是执行器的主要类型，通过接受调节控制单元输出的控制信号，借助动力操作去改变流体流量。调节阀一般由执行机构和调节阀组成。如果按其所配执行机构使用的动力，调节阀可以分为气动、电动、液动三种，即以压缩空气为动力源的气动调节阀，以电为动力源的电动调节阀，以液体介质(如油等)压力为动力的电液动调节阀，另外，按其功能和特性分，还有电磁阀、电子式、智能式、现场总线型调节阀等。
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB的，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
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