对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子
音响板派瑞林镀膜供应商
对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
聚对涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件外观沉蕴蓄合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个微小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，自己的化学惰性也不会对基材形成危险。
关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷，并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。
LED显示屏和灯条广泛应用于交通道路、户外广场、机场等潮湿恶劣环境中，势必要对LED产品的防护等级有了更高的要求。派瑞林涂层与传统的灌胶方式相比，膜层更薄且均匀、散热性更好、不易龟裂、符合国际环保要求、且可达到国际规范的IP55-IP68的防尘防水要求，因此近年来派瑞林涂层广泛应用于LED产品的防护上，使其具有更好的防潮、防水、耐酸碱、耐腐蚀等功能。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
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