随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求
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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。单宁甲醛胶及亚硫酸盐纸浆废液胶用作胶粘剂已取得成功，水泥、石膏等制成的无机胶粘剂也已得到应用。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
刨花板的生产方法按其板坯成型及热压工艺设备不同，分为间歇性生产的平压法和连续性生产的挤压法、辊压法。实际生产中以用平压法为主。热压是刨花板生产一个关键性工序，所起作用是使板坯中胶料固化，并将松散的板坯经加压后固结成规定厚度的板材。其工艺要求为：适当的含水率。第三点，如果木托盘一直放在地铺板上使用（托盘装载货物以后不再移动），可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。表层含水率为18～20%时有利于抗弯强度、抗拉强度和表面光洁度的提高，减少卸压时板坯鼓泡分层的可能。芯层含水率应适当表层，以保持适当的平面抗拉强度。
国刨花板行业发展较快，但普遍存在规模小、设备和技术落后的问题，加上许多企业不注意产量，把树皮和中纤板生产出的粉尘等都用作刨花板的原料，所以，生产的刨花板普遍质量较差，而且也普遍存在甲醛严重超标的问题。在这种形势下，刨花板业必须迅速提高产品的质量和降低成本，积极参与市场竞争，产品的市场空间还是巨大的。除了保证原材料供应和提高产量外，企业要加大科技，大力回收废旧木材，实现循环经济。半干法热压温度不宜超过200℃，以防板坯中熔解木素及糖类热解焦化，使产品强度明显下降。努力开发刨花板新用途，特别要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度，为了提高刨花板的质量和降低成本及提高研发能力，必须提高项目的建设规模，把小型的刨花板厂进行重组，体现规模效益。
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