将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。
主要研发生产分板机，LED灯条分板机，铝基板分
GAM360AT在线分板机
将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。
主要研发生产分板机，LED灯条分板机，铝基板分板机等。今天主要给大家介绍一下PCB分板机主要有哪三大类型？
PCB分板机切割，度高，边，应力小，在电子行业的应用是很广泛的，捷力科技主营分板机的研发与销售多年，对分板机的结构、性能有独到的研究与了解。可能很多人对分板机的了解还是比较局限性的，其实分板机大致可分为以下三种类型。
机械处置方法：一是包括抛丸处理和抛丸处理。抛丸清理是利用向心力使弹丸加速并投射到工件上，以停止除锈和凝固的方法。
但是，抛丸的敏感性较低，并且受此位置的限制。清洗工件时有一定的意识，容易发生工件内外，设备结构混乱，易损件多，尤其是刀片等零件磨损快，维修时间长，成本高，一次性投资大。两种方法，在实习申请的基础上，无论选择哪种方法处理，都有很多需要注意的地方。
（作者： 来源：）
