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电子元器件的五大特性
1、产品门类多，种类冗杂。仅依据原电子部编制的电子产品分类和编码统计，电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类，其中电真空器件13大类260个小类；半导体分立器件（包括激光、光电子器件等）18大类379小类；电子元件17个，161大类1284小类。电子资料有14大类596
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
电子元器件的五大特性
1、产品门类多，种类冗杂。仅依据原电子部编制的电子产品分类和编码统计，电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类，其中电真空器件13大类260个小类；半导体分立器件（包括激光、光电子器件等）18大类379小类；电子元件17个，161大类1284小类。电子资料有14大类596小类。
2、这是一个高度和多学科的汇合。消费工艺和消费设备、检测技术和设备存在很大差别。这不只是电真空器件、半导体器件和电子元件之间的区别，也是各行业主要类别以至子类别之间的区别。例如，不同的显现设备、不同的组件，即不同的电容器、电阻器和敏感元件也不同。当然，相似的产品在不同的阶段需求不同的消费技术和办法，因而，电子元器件有一条消费线，一代元器件产品就是一代消费线；一些消费多层印制电路板的企业每年都需求增加新设备。
3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功用、功率、贮存和运用的条件及环境、运用寿命的请求来决议的。
4、投资强度变化较大，不同时期变化较大，特别是消费范围、产品产量、消费条件和消费环境请求。其中，高科技、需求范围化消费的产品投资范围比“八五”期间增加了一个数量级，常常到达1亿美圆，的是5000万美圆；其他产品固然技术难度也高，但产量有限，设备自动化水平低，投资强度小得多。
5、每个电子元件及其行业都有其不同的开展规律，但它们与电子机械和系统的开展亲密相关，包括电子技术、整机构造和电气组装技术的开展。但是，在工业开展方面，电子设备与整个机器系统或各种电子元件之间存在互相促进和互相限制的关系。
AVR Atmega8 微控制器架构及其应用
什么是 AVR Atmega8 微控制器？
1996年，AVR微控制器由“Atmel Corporation”生产。微控制器包括可与 RISC 配合的哈佛架构。该微控制器的特点包括与其他类似睡眠模式6不同的功能，内置ADC（模数转换器），内部振荡器和串行数据通信，在单个执行周期内执行指令。这些微控制器速度非常快，它们利用低功耗在不同的省电模式下工作。有不同配置的 AVR 微控制器可用于执行各种操作，如 8 位、16 位和 32 位。
AVR 微控制器分为三种不同的类别，例如 TinyAVR、MegaAVR 和 XmegaAVRTiny AVR
微控制器尺寸非常小，可用于许多简单的应用Mega AVR 微控制器因大量集成组件、良好的内存而，并用于现代到多种应用Xmega AVR 微控制器适用于需要高速和巨大程序存储器的高难度应用。
关于电子元器件分销商广州同创芯
广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，在拥有电子元件采购点。我们可以以的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足的客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。现货库存型号：ATTINY1616-MNR、LAN9500AI-ABZJ-TR、IPP086N10N3G 、IRF530NPBF、PIC16LF15386-I/PT、S9S12G48F0MLFR、LM26480SQ-AA//PB、AD8607ARZ-REEL7、ADUM1200CRZ-RL7A、DM2582EBRWZ-REEL7、DS1390U-33+TR、NCP1399ACDR2G、NCL2801CDADR2G、TL594CDR、DS90UB947TRGCRQ1、NCP3231AMNTXG 、BQ40Z50
晶圆级封装的发展趋势|广州同创芯
随着电子产品不断升级换代，智能手机、5G、AI等新兴市场对封装技术提出了更高要求，使得封装技术朝着高度集成、三维、超细节距互连等方向发展。晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性，顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展要需求。
晶圆级封装技术要不断降低成本，提高可靠性水平，扩大在大型IC方面的应用：
1、通过减少WLP的层数降低工艺成本，缩短工艺时间，主要是针对I/O少、芯片尺寸小的产品。
2、通过新材料应用提高WLP的性能和可靠度。主要针对I/O多、芯片尺寸大的产品。
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM|广州同创芯
2月16日消息， SK海力士今日宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM”（processing-in-memory，内存中处理)。
到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此，SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索，进而公开
