反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。
色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。
侧面检
MIRTEC 2D AOI价格
反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。
色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。
侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊：是焊点处有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断，虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被焊住，是由于焊件表面没有清除干净，或焊剂量用得少引的的。
空焊：是焊点应焊而未焊，锡膏太少，零件本身问题，置件问题，印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。
冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成锡带（即焊锡不良）。流焊温度太低，流焊时间太短，吃锡性问题，会造成冷焊。
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