LED灯珠使用时的一些注意要素
LED灯珠厂家给用户说明一些使用过程注意要素：
一、直插led灯珠引脚成形办法
1.必需离胶体2毫米才干折弯支架。
2.支架成形必需在焊接前完成。
3.支架成形需保证引脚和间距与线路板上分歧。
二、直插LED灯珠弯脚及切脚时留意
因设计需求弯脚及切脚，在对LED停止弯脚及切
uvc led灯珠价格
LED灯珠使用时的一些注意要素
LED灯珠厂家给用户说明一些使用过程注意要素：
一、直插led灯珠引脚成形办法
1.必需离胶体2毫米才干折弯支架。
2.支架成形必需在焊接前完成。
3.支架成形需保证引脚和间距与线路板上分歧。
二、直插LED灯珠弯脚及切脚时留意
因设计需求弯脚及切脚，在对LED停止弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接行进行。运用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要牢靠的接地，做好防静电工作。
一、直插LED灯珠清洗
当用化学品清洗胶体时必需特别当心，由于有些化学品对胶体外表有损伤并惹起褪色如三、等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超越3分钟。
二、直插LED灯珠过流维护
过流维护能是给LED串联维护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IFVCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
三、直插LED灯珠焊接条件
烙铁焊接：烙铁（30W）温度不超越300℃，焊接时间不超越3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。
3mm红蓝双色共阳
LED灯珠【包装】1000颗/包3mm红蓝双色共阳LED灯珠封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11，入库。
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