银基Ag80Cu20合金硬钎料
金川岛银基高温钎料是目前焊料中广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型Ag80Cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。
Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工
金锡焊片预成型包装
银基Ag80Cu20合金硬钎料
金川岛银基高温钎料是目前焊料中广泛的硬钎料，共晶熔点815°，由于其有适宜的熔点，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型Ag80Cu20合金硬钎料，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、填缝能力强等而且钎接质量高，具有高稳定性能、在电真空工艺器件生产中被大量采用。
Ag80Cu20作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊。
高洁净预成型焊料
金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。
应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。
预成型焊片
预成型焊片适用于要求焊锡量准确的各种情况，预成型焊片具有各种标准的形状，例如方形、矩形、圆环形、圆片形。其尺寸范围一般从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。我们也提供尺寸更小和更大的产品,也可以按用户要求的形状提供产品。尺寸的公差可以做得很小，从而保证体积的精度。
选择合金方面：
合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至1063℃。有含铟、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。
1.应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2.其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们兼容的焊料。例如锡基焊料会把镀金元件的金吸过来，形成脆性的金属化合物,所以在这些情况下，一般建议使用铟基焊料。
3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。在选择合金的过程中,要考虑预成型焊片是做成什么形状，这点很重要。
4.组装件的工作环境，也是选择合金时要考虑的一个重要因素。是在温度很高还是很低的环境使用或者是否会受到振动如果是这样，就需要选择一种能够承受菠些情况的合釜。我们的应用工程师会和您一起针对您的用途，确定合适的合金。
选择尺寸方面：
焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。应该尽可能接近标准公差,避免增加成本及交货时间。铟泰公司提供各种尺寸和形状的预成型焊片供您选择，我们也可以专门针对您的应用建立新的规格尺寸。选用现有尺寸,可以节省制作新制具所花费的时间。
预成型焊片怎么放
预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。
可选合金种类多，其液相线从47°C至1063°C不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；
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