同方迪一整流桥堆产品优势
激光字印/ GREEN LASER PRINTER
1、镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与充次问题
2、生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装/ ADVANCED PLASTICPACKAGING
1、采用环氧树脂材料一-次性注塑成型，边角没有毛刺
2、环氧树脂阻燃性能好
整流桥DB207S
同方迪一整流桥堆产品优势
激光字印/ GREEN LASER PRINTER
1、镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与充次问题
2、生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装/ ADVANCED PLASTICPACKAGING
1、采用环氧树脂材料一-次性注塑成型，边角没有毛刺
2、环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲坏易裂
引脚/ OXYGEN-FREE COPPER PINS
1、采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接
2、内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小
同方迪一整流桥工艺
整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检验，都是为了保障产品的质量。
生产工艺
1.芯片焊接与框架组装，2.注塑成型，3.切筋，4.出厂测试，5.外检包装。
同方迪一整流桥，15年的用心与真诚，给客户满意！做好产品，同方迪一整流桥，电子元件界的宝藏！
 企业名片
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深圳市同方迪一电子有限公司
郭(False) / |
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